PC/Computer Reparaturen

Jeder Punkt eine Lötkugel.
Durchmesser per Lötkugel von 0,3mm bis 0,8mm

Grafik-BGA-Chips werden, wie man bei diesem Bild erkennen kann mit sehr feinen Lötkugeln ausgestattet. Die kleinen hellen Punkte zeigen wo die feinen Lötkugeln zu plazieren sind, Reballing wird dieses Verfahren der Neuaufbringung von Lötkugeln genannt.

Nach Aufbringung der Lötkugeln werden die fertigen BGAs per Reworkstation auf das Mainboard aufgedampft, Infrarot und Heißluft sind hier die am häufigsten Verfahren.

Viele Ausfälle der Grafikkarten Chips sind darauf zurückzuführen das einzelne Lötkugeln nach einer gewissen Betriebsdauer brüchig (kalt) werden. Also keinen Durchfluss an Signalen mehr zulassen. Durch die ständige Erwärmung im Betrieb dehnen sich die Bauteile aus, beim Abschalten des Systems ziehen sich die Bauteile wieder zusammen. Diese Prozedur auf Monate und Jahre gesehen läßt einzelne Lötkugeln brüchig werden.

Mit Reworkstationen werden neue BGA-Chips auf Platinen aufgebracht.
Optische Positionierhilfen machen ein Punktgenaues Arbeiten möglich.

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